半导体材料设备热度未减，易方达半导体材料设备主题ETF联接再迎布局良机

近日，军工、机器人轮番冲高后资金再度回流半导体，EDA、光刻胶、第三代半导体集体异动；消息层面，海外或进一步收紧对华半导体设备出口，国产“补链”情绪升温。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A：021893；C：021894）作为精准聚焦产业链核心环节的工具，低费率与低门槛叠加，高流动性与高透明度兼具，近期表现亮眼。数据显示，该基金A类份额近一月涨幅达3.5%，年初以来累计收益8.46%。在指数投资领域，易方达基金管理公司经验已超21年，且资产管理总规模处于行业前列，产品线齐全，后续将为产品运行保驾护航。（数据来源：Wind，截至于2025年8月6日）

当前半导体产业正迎来结构性机遇。一方面，AI算力需求呈现爆发式增长，美日荷出口管制层层加码，国内晶圆厂扩产亟需国产材料、设备补位，2024年中国半导体材料需求增速预计12%，显著高于全球，国产替代进程加速。另一方面，技术迭代，AI算力与汽车电子推动先进制程发展，中芯国际、长江存储等头部企业产能利用率持续维持在90%高位，带动上游材料需求。估值层面，中证半导体材料设备主题指数当前市盈率66.07倍，低于近基日以来均值70.67，配置性价比凸显。（数据来源：Wind，截至于2025年8月6日）

易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A：021893；C：021894）可实现“一基覆盖产业链咽喉环节”。该基金精准定位国产替代核心环节，跟踪中证半导体材料设备指数，持仓纯度极高，聚焦光刻机、硅片、电子特气等“卡脖子”领域，前十大成分股包含中微公司、北方华创、沪硅产业等国产龙头。成本效率突出，管理费仅0.5%，且场外申购10元起投，解决中小投资者参与半导体设备门槛难题。流动性充裕，底层ETF（159558）规模突破50亿元，资金进出无忧。政策红利加持，国家大基金三期逾3000亿元资金重点注入材料设备领域，基金持仓企业成主要受益标的。（数据来源：Wind，截至于2025年8月6日）

短期看，英伟达H20芯片漏洞事件及地缘博弈持续强化国产替代紧迫性；中长期看，第三代半导体材料在新能源领域的应用爆发。投资者不妨借道易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金（A：021893；C：021894）低位布局，把握“设备先行+材料跟进”的产业轮动机遇。

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