5月25日,电子板块集体走强,存储、PCB、先进封装等多概念活跃,通信ETF华夏(515050)高开高走,截至13:22,涨超2%领涨同类,盘中成交额超9亿元伴随明显溢价,显示买盘活跃,持仓股中,鹏鼎控股10cm涨停,剑桥科技、生益科技、兆易创新、沪电股份、深南电路、天孚通信等多股冲高。截至上一交易日,通信ETF华夏近10个交易日累计获得超9亿元资金净流入。同类费率最低创业板人工智能ETF华夏(159381)涨近2%,云计算ETF华夏(516630)涨近1%。
消息面上,华尔街对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解,从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元,较上一代GB300机架的约399万美元几乎翻倍。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美元,较GB300的机柜PCB价值量(3.5万美元)翻3倍。
华西证券分析认为,VR200的PCB成本相较于GB300出现了高达233%以上的巨幅增长。这将使总PCB耗用价值提升至约11.7万美元,而相比之下GB300仅为3.5万美元。这一显著的成本跃升是由PCB数量的增加所驱动的,其中引入了诸如ConnectX模块和中板PCB等新模块,同时 PCB的层数和覆铜板(CCL)等级也迎来了升级。
通信ETF华夏(515050.SH):完整覆盖从紧缺的上游光芯片到受益于CPO/OCS新技术的光纤光缆、AI服务器、光互连、PCB全链条,除了高度聚焦CPO龙头,指数PCB概念股权重超20%,成分股覆盖东山精密、沪电股份、生益科技、深南电路、鹏鼎控股、景旺电子等PCB龙头及兆易创新等存储龙头。直接承接AI算力资本开支加速与技术迭代的双重驱动,是把握通信及电子算力板块业绩释放的核心工具。场外联接(A类:008086;C类:008087)
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