高容MLCC翻倍，建滔CCL再涨15%！微信AI支付即将上线，DeepSeek首轮融资基本敲定！

近日，AI算力与光通信产业链迎来多重重磅信号。

上游材料涨价持续。建滔集团再度上调CCL价格15%，高容MLCC华强北报价多数产品5月至今已翻倍。光模块方面，AMD紧急筹措CW激光器供应，东山精密宣布扩产，罗博特科旗下Ficontec发布英伟达合作公告。

技术迭代方面，台积电启动CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden与群创验证可行性。日本JX金属投资1200亿日元扩建磷化铟衬底产能，目标提升7-10倍。

AI应用方面，DeepSeek首轮融资或基本敲定，梁文锋个人出资200亿元，腾讯出资100亿元，宁德系合计50亿元。微信支付联合腾讯智能体测试AI支付功能，计划上线“AI专属卡”。央视报道算力网开启万亿级投资周期。

分析指出，CCL/MLCC涨价、玻璃基板突破、DeepSeek融资落地，AI产业链从上游材料到应用全面开花。据了解，云计算ETF招商(159890)布局算力基础设施与云服务龙头；创业板人工智能ETF招商(159243)覆盖AI硬件、AI应用、AI软件全产业链，光模块龙头含量高，管理费率仅0.15%/年；科创创业50ETF招商(588300)覆盖新能源、半导体、电子信息等新质生产力核心赛道；软件ETF招商(159899)覆盖AI Infra、云计算、网络安全等高景气方向。

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