广立微：继续推进 AI 与大模型在全产品线上的深度融合

4月29日，广立微2025年度网上业绩说明会在全景路演举行。

互动交流环节，公司方表示， 2026年，公司将围绕六大方向持续发力：第一，公司将继续推进 AI 与大模型在全产品线上的深度融合，筑牢研发与产品的核心竞争力，构建面向未来的智能化技术底座。第二，紧抓先进制程扩产机遇。公司将持续深耕晶圆厂全流程良率解决方案，助力客户先进制程产能高效爬坡，进一步巩固在先进工艺项目中的市场优势。第三，打通制造到设计全链路。公司会把多年积累的制造端经验深度赋能芯片全生命周期，实现从制造到设计的协同优化，为客户提供闭环的解决方案。第四，加码硅光全产业链布局。依托 LUCEDA 的技术积淀与广立微的市场优势，公司将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节，打造系统性解决方案，打开长期成长空间。第五，测试设备巩固巨头地位。公司将持续加大研发投入，持续扩大在优势领域的市场份额；同时积极拓展硅光等新场景的测试能力，为新兴赛道提供配套测试支撑。最后，公司将加速海外市场渠道建设与品牌推广，提升国际市场份额。

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