3440亿大基金三期落地，半导体设备望迎新一轮成长周期

据企查查上的工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。
从注册资本看，大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和。

从投资方向来看，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。对于大基金三期的投向，业内分析多认为或主要面向先进晶圆制造、卡脖子设备、零部件等，上游设备材料国产替代有望加速。

国金证券表示，大基金三期注册资本显著高于前两期，国家继续加大对于半导体产业链投资扶持力度。在两期大基金的投资扶持下，半导体国产替代第一阶段已初步完成，但部分环节仍处于“卡脖子”阶段。在光刻机、量/检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备领域，整体国产化率仍然较低，但在清洗设备、部分刻蚀设备、CMP 设备及热处理设备领域已基本完成国产替代。

其中，光刻机是半导体设备中较昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司具备光刻机超精密光学系统供应能力，或可关注国产光刻机光学、量/检测等环节投资机会。

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