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高质量发展、产业链升级、技术封锁、科技霸权，这些字眼成了近些年国内高端制造业的高频词汇。而无论是国家队代表，还是民营企业先锋，都在这场以国产替代为主旋律的产业发展浪潮中奋力前行。
4月25日，中瓷电子发布了一份有些“矛盾”的财报：2024年营收微降1%至26.48亿元，归母净利润却逆势增长10%至5.39亿元；2025年一季度营收增速回升至12%，净利润同比暴涨48.8%。
这种“营收平缓、利润陡峭”的走势，恰似已经迈入国产替代深水区的半导体行业的注脚：业务面临更险峻的挑战，而技术回报的奇点也似乎越来越近。
重组后业绩首秀 目标值超额完成
中瓷电子成立于2009年8月，脱胎于大名鼎鼎的中国电子科技集团公司第十三研究所。而成立于1956年的十三所，作为我国核心电子器件的主要供应基地，承担国防现代化和国民经济信息化重任，多次参与载人航天、北斗组网等国家重大工程，获多项国家级表彰，目前是我国半导体领域的核心研究机构之一。
中瓷电子初期聚焦电子陶瓷封装技术研发，完成从实验室技术向产业化转型，突破多层陶瓷共烧工艺，开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，打破国外行业巨头的技术垄断，是国内规模最大的高端电子陶瓷外壳生产企业。公司作为牵头单位承担了多项科技重大专项，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。
2020年，公司实际控制人明确为十三所，战略方向转向半导体产业链整合，次年1月完成深交所主板上市，募资4.6亿元，重点投向消费电子陶瓷产线，产能规划达44.05亿只/年。同年经营范围拓展至半导体元器件、集成电路等领域，注册资本增至3.22亿元。
而中瓷电子真正的转折点出现在2023年，公司以38.31亿元对价完成三项战略并购：
博威公司73%股权（交易价19.04亿元），整合氮化镓基站射频芯片设计制造能力；
氮化镓业务资产（15.11亿元），补全芯片制造环节；
国联万众94.6%股权（4.16亿元），获取碳化硅功率模块技术。
此次重组使公司形成从材料、芯片设计到模块封装的完整第三代半导体产业链，配套募资25亿元投入氮化镓微波产线等四大项目，产能扩张与研发投入形成协同。
2024年作为公司完成重组后的首个完整会计年度，公司的业绩成色自然也会受到市场的重点关注，尤其是公司并购的资产，究竟是成为新的发展助力，还是沦为又一场泡沫的故事，也在这个财报季迎来了考验。
2024年公司实现营收26.48亿元，同比-1.01%；归母净利润5.39亿元，同比+10.04%；扣非后归母净利润4.65亿元，同比+55.96%。其中，24Q4公司实现营收7.62亿元，同比-0.82%；归母净利润1.70亿元，同比+16.03%。
具体来看，受行业周期性影响，电子陶瓷业务上半年收入同比-11.86%，而下半年收入同比+14.34%，主要系高端电子陶瓷产品逐步实现放量，赶上了AI光通讯的浪潮。公司已经可以设计开发800G、1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同类产品技术水平相当。
公司第三代半导体器件及模块实现收入12.72亿元，顶住了行业去库存周期，三笔并购均完成了承诺业绩。其中，
博威公司：承诺26,363.75万元，实际实现26,582.65万元（超额0.83%）；
氮化镓业务资产：承诺14,209.89万元，实际实现15,232.80万元（超额7.20%）；
国联万众：扣非前承诺1,867.80万元/实际2,826.77万元（超额51.34%），扣非后承诺1,274.72万元/实际1,352.95万元（超额6.14%）。
此外，国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。2025年，比亚迪提出“智驾平权”，有望进一步带动SiC功率产品在新能源汽车上的使用量提升。
2025年一季度，高端产品放量，叠加费用管控较强，公司盈利能力明显提升。公司营收6.14亿元，同比+12.01%；归母净利润1.23亿元，同比+48.81%，显著高于市场预期。
传统业务托底 新兴业务突围
虽然同为陶瓷材料，但是电子陶瓷和我们平时接触的陶瓷器皿，却是截然不同的两回事。
电子陶瓷是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。
材料的纯度、烧制的工艺、特殊加工处理等，都成为影响产品性能的关键因素。而经过多年的发展，电子陶瓷材料已经成为电子元器件制造不可或缺的基础材料，其制成各类电子元器件后应用于终端领域如光通信、无线通信等，主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波电路。
电子陶瓷行业的残酷在于，90%的利润藏在10%的高端材料里。美日企业过去掌握先发优势，牢牢把控了产业利润，尤其是日本京瓷，一直是业内翘楚。而随着以中瓷电子为代表的一系列国内厂家坚持努力，不断突破日本企业设置的“纯度诅咒”，也在这个千亿级的市场里开疆拓土。
最近几年随着AI快速发展，也带动了国内光通讯行业的腾飞。中瓷电子开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。
中瓷电子在技术上持续投入，已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。
而立足于对材料特性深刻的理解，公司也将陶瓷材料“玩出了新花样”。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台。
精密陶瓷零部件多用于半导体设备如刻蚀机、涂胶显影机、光刻机中，需要具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异特性。因此精密陶瓷需要使用严格精选的原料粉末、通过严格控制的制造工艺，用精密调整的化学成分制造完成。
在2024年年报中，公司提到开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
而公司的另一大新业务尝试，就是依托十三所的深厚积累，大力迈向新一代半导体，氮化镓和碳化硅，前者主攻超高频，后者发力大功率，再结合公司现有的陶瓷封装材料业务，构建完成的产业体系。
第三代半导体氮化镓射频微波器件具有大宽带、高功率密度、高效率、高电压、高工作温度等优良特性，在移动通信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。
博威公司主营业务为氮化镓射频芯片及器件等，产品主要用于5G通信基站及点对点通信设备的信号发射与接收系统。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平。
国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，产品基于自有先进芯片技术，在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品。
面对新业务的挑战，公司研发费用率连续三年维持在10%以上高位，2024年研发投入2.9亿元重点砸向氮化镓射频芯片和碳化硅模块；在建工程同比增长53.46%，指向第三代半导体产线的军备竞赛。这种“研发+产能”的双轮投入，为公司后续爆发积蓄内力。
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