ASML上调2026全年预期，傅恪礼：存储和逻辑芯片客户正加快推进产能爬坡

“非EUV业务预期由‘与去年持平’调整为‘将有所增长’。”

作者：苏打

编辑：tuya

出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）

公司情报专家《财经涂鸦》获悉，4月15日，阿斯麦（ASML.US）发布2026年第一季度财报。

第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元；预计第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间，毛利率介于51%至52%。

同时，由于整体增长势头强劲，ASML上调了2026年全年预期，净销售额预计为360亿-400亿欧元，毛利率介于51%至53%。

根据2026至2028年股票回购计划，ASML在2026年第一季度回购了总金额约为11亿欧元的股票。基于2025 年和2026年支付的每股普通股1.60欧元的三次中期股息，ASML向年度股东大会提交的最终股息建议为每股普通股2.70欧元，较2024年增长17%。

「存储和逻辑芯片客户正加快推进产能爬坡」

“半导体行业的增长前景持续巩固，这一趋势仍主要由人工智能（AI）基础设施的投资驱动，由此带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。”

ASML首席执行官傅恪礼（Christophe Fouquet）在财报解析中就市场动态做出进一步诠释。他指出，在可预见的未来，市场供应仍将无法满足需求，从AI到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。因此，客户的产能扩张需求也随市场需求驱动而增强。

“存储芯片方面，客户表示他们2026年已供不应求，并且该状态将持续到2026年以后；先进逻辑芯片方面，我们看到客户正在为不同制程节点扩建产能。存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入，加快推进2026年及未来的产能爬坡。”

此外，存储、DRAM（动态随机存取存储器）及先进逻辑芯片客户都在持续增加对EUV及浸润式DUV光刻机的使用，进一步提升了光刻在晶圆厂总体投资中的比重和对ASML光刻机的需求。

傅恪礼还透露，ASML的技术路线图推进顺利。今年，ASML在SPIE（国际光学工程学会）会议中公布了几项重要进展。

一是ASML成功实现1000瓦EUV光源演示验证，意味着能够确保低数值孔径（Low NA）EUV技术在未来多年的可扩展性，并为未来满足客户更高生产率需求奠定基础；二是EUV 技术的进展，在短期内对业务也带来了积极影响，每小时晶圆处理量的增加能够帮助提升产能。

非EUV业务预期调整为「将有所增长」

关于产能规划，ASML首席财务官戴厚杰（Roger Dassen）在财报解析中表示，一季度净销售额符合预期，其中包括25 亿欧元的装机售后服务收入，略高于预期；毛利率为53%，处于此前预测区间的高位，主要因为装机售后服务业务收入高于预期，且其中部分业务组成项的毛利率表现较强。

“2026年，我们正在努力使低数值孔径（Low NA）EUV设备的产量至少达到60台。除此之外，此前我们预期今年浸润式DUV的需求偏弱，目前需求情况已发生转变，预计全年出货量有望接近2025年水平。”

就2027年的产能而言，戴厚杰表示“将逐季提升速度”。具体到低数值孔径（Low NA）EUV，在客户需求支撑下，出货量至少能达到80台；在非EUV部分，将确保满足客户对不同制程节点的需求。

值得一提的是，ASML将非EUV业务的预期由此前的“与去年持平”调整为“将有所增长”。

“我们预计今年EUV业务表现强劲，同时非EUV业务的收入也将有所增长。”戴厚杰进一步指出，浸润式和干式DUV业务表现良好，应用业务领域也是如此，预计2026年装机售后服务业务也将实现强劲增长。

ASML还强调，当前围绕出口管制持续讨论可能产生的影响，已反映在上述业绩预期区间中。

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