海目星卡位铌酸锂关键技术，联手英伟达围猎万亿算力蓝海

当AI算力竞赛进入“万卡集群”甚至“百万卡集群”时代，算力瓶颈不再仅限于芯片本身，而是数据传输的“带宽”与“功耗”。针对这一趋势，海目星(688559.SH)重点布局了铌酸锂这一关键材料技术，引发市场高度关注。

近日，海目星在上证e互动平台宣布拿下全球算力巨头code的信息持续发酵。主流观点均指向英伟达，认为双方已签订合作并完成小批量出货。实际上，同一天海目星还透露了另一个同样重磅的信息，公司承认具有加工铌酸锂材料和薄膜铌酸锂光波导的技术储备，能够制造低损耗的光波结构。

资料显示，铌酸锂素有“光学硅”之称，是光电子领域公认的黄金材料，但传统体块铌酸锂体积大、损耗高、难集成，无法满足当下高密度、低功耗的应用需求。海目星以精密激光工艺为突破口，成功将铌酸锂加工成微米级超薄薄膜，并攻克了晶圆键合、超低损耗波导加工等关键工艺，实现了“超薄化、低损耗、可集成”三大核心目标。

从技术指标来看，海目星的突破极具说服力。其波导损耗低至0.027dB/cm以下，远优于传统硅光方案;电光带宽超过170GHz，驱动电压低于2V，功耗较硅光降低40%至60%。更重要的是，公司实现了铌酸锂薄膜与硅基CMOS工艺的异质集成，既保留了铌酸锂超高电光系数的性能优势，又兼容现有芯片制造体系，无需依赖高端EUV光刻机。这一技术路径，为国产光子芯片开辟了“换道超车”的可能。

市场分析认为，AI算力体系正在逼近“功耗墙”与“带宽墙”的双重极限。以GB200为代表的下一代算力架构，对数据传输速率、功耗控制提出了近乎苛刻的要求。海目星的铌酸锂方案，可使光模块功耗较硅光降低40%至60%，同时支撑800G、1.6T乃至3.2T高速光模块的稳定传输。这种“低功耗+高带宽”的组合，恰恰是构建大规模算力集群的刚需。

从产业卡位来看，海目星的技术布局精准锁定了三大核心赛道。在AI算力互联领域，其方案直击数据中心功耗痛点，将成为英伟达等算力巨头的配套选择;在6G通信领域，170GHz+的超宽带能力，为微波光子、卫星通信等前沿应用扫清技术障碍;在光子芯片领域，异质集成方案可兼容量子纠缠光源、激光雷达等多元场景，推动光子芯片从实验室走向规模化量产。

业内人士表示，海目星已实现从8英寸铌酸锂晶圆、超低损耗波导、高速调制器到集成芯片的一站式解决方案，以自主工艺打破了海外长期垄断。对于算力巨头而言，这不仅是一个供应链的补充，更是在光互联关键环节获得了一个具备自主可控能力的技术伙伴。

在AI算力从“算得动”迈向“传得快”的关键节点，谁能在光电子核心材料与工艺上建立技术纵深，谁就能成为算力巨头的必然选择。铌酸锂“光高速公路”的打通，让海目星从一个激光设备厂商，跃升为下一代光子芯片与超高速光通信领域的关键参与者。

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