国际复材：拟定增募资不超50亿元，用于高性能电子布及AI用Q布等项目

同壁财经讯，国际复材发布最新公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过50亿元，用于高性能基材高频高速电子纤维布项目、F07设备更新及技术改造项目、AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目及补充流动资金。

根据公告，本次募投项目中，高性能基材高频高速电子纤维布项目拟使用募集资金27.2亿元，F07设备更新及技术改造项目拟使用7.9亿元，AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目拟使用1.9亿元，另有13亿元用于补充流动资金。公司表示，项目实施旨在把握高性能玻纤发展机遇，完善电子纱布协同布局，推动产品结构向高附加值方向优化。本次发行相关事项已通过公司董事会审议，尚需取得国资批复、股东会审议通过，并需经深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

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