康美特北交所发行结果揭晓：网上申购倍数达5489倍 获配比例0.0182%

同壁财经讯，北京康美特科技股份有限公司（证券简称：康美特，证券代码：920189）于2026年7月2日披露《向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行结果公告》，公司本次IPO网上申购已于2026年6月29日结束，发行结果正式出炉。

据公告，康美特本次发行价格为8.14元/股，发行数量为2,121.00万股，发行后总股本为14,141.00万股，本次发行数量占发行后总股本的15.00%，不安排超额配售选择权。其中，战略配售发行数量为212.10万股，占本次发行数量的10.00%；网上发行数量为1,908.90万股，占本次发行数量的90.00%。

本次网上申购获得市场高度认可。有效申购数量达104,777,644,000股，有效申购户数为574,968户，网上有效申购倍数为5,488.90倍，网上投资者获配比例为0.0182%。网上发行获配户数为103,206户，获配股数为1,908.90万股，获配金额为155,384,460.00元。本次发行无包销股份，包销金额为零。

战略配售方面，本次发行共引入4家战略投资者，合计获配212.10万股，限售期均为12个月。其中，广发原驰·康美特战略配售1号集合资产管理计划获配182.63万股；广发乾和投资有限公司获配18.42万股；厦门乾照光电股份有限公司获配7.37万股；海宁市泛半导体产业投资有限公司获配3.68万股。值得注意的是，厦门乾照光电作为国内领先的全色系LED外延片及芯片厂商，其参与战略配售体现了产业链上下游对康美特长期价值的高度认可。

本次发行费用总额为2,300.90万元，其中保荐及承销费用1,509.44万元，审计及验资费用548.11万元，律师费用193.40万元，发行手续费及其他费用49.96万元。保荐机构（主承销商）为广发证券股份有限公司。

据同壁财经了解，康美特成立于2005年4月，注册地位于北京市海淀区，法定代表人为葛世立，是一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料研发、生产与销售的国家级专精特新"小巨人"企业。公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）中的电子专用材料制造（C3985），围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大自主技术平台持续进行技术突破和产业化发展。

在电子封装材料领域，康美特核心产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域。公司自2018年起布局Mini/MicroLED技术，已实现MiniLED有机硅封装胶量产，成为国内率先实现该类产品量产的厂商之一，产品技术性能对标美国杜邦、日本信越等国际巨头。在高性能改性塑料领域，公司产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域，其中超轻抗冲防护材料打破国际厂商垄断，烯烃增韧防护材料已进入京东方、亿纬锂能等知名电子电器企业供应链。

客户资源方面，康美特凭借领先的技术实力与稳定的产品质量，构建了覆盖国内外头部企业的优质客户体系。电子封装材料客户群体已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、Dominant、首尔半导体、Lumileds及国内头部企业鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、木林森、聚飞光电、三安光电、山西高科等，并已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、比亚迪、创维等知名终端厂商供应链。高性能改性塑料方面，超轻抗冲防护材料已实现对美联、韬略、信诺等国内知名安全头盔厂商的大规模销售。

经营业绩方面，康美特近年来呈现稳健增长态势。2023年至2025年，公司分别实现营业收入3.84亿元、4.23亿元、4.69亿元，复合年增长率为10.43%；分别实现归属于母公司所有者的净利润4,513.51万元、6,270.07万元、8,532.72万元，复合年增长率为37.43%。2025年公司毛利率为40.76%，加权平均净资产收益率为15.81%，研发投入占营业收入比例为6.69%。截至2025年12月31日，公司资产总计7.07亿元，归属于母公司所有者的股东权益为5.82亿元，资产负债率（合并）为17.68%，财务结构稳健。

公司预计2026年1-6月实现营业收入2.45亿元至2.70亿元，同比增加7.08%至18.00%；实现归属于母公司所有者的净利润4,000.00万元至4,600.00万元，同比增加12.72%至29.63%；实现扣除非经常性损益后的净利润3,850.00万元至4,400.00万元，同比增加11.25%至27.14%，业绩增长势头延续。

知识产权方面，截至2025年12月31日，公司拥有已授权专利100项，其中发明专利40项，牵头及参与多项国家重点研发计划，多款产品打破海外巨头垄断，实现高端材料国产替代。公司全国布局上海、沧州、深圳、浙江等生产基地，具备完整的研发、生产体系及完全自主知识产权。

本次发行募集资金拟投向半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料）及补充流动资金。募投项目实施后，将大幅提升公司高端有机硅封装材料产能，加速半导体封装材料国产化进程，更好地服务于国家战略性新兴产业发展的需要。

分析人士指出，康美特作为北交所稀缺的MiniLED国产替代核心新材料标的，发行市盈率14.98倍，显著低于行业参考市盈率71.85倍，估值具备安全边际。本次发行超5,400倍网上有效申购倍数及产业链龙头参与战略配售，充分反映出市场对公司技术壁垒、客户资源及成长前景的高度认可。随着MiniLED背光、车载显示、锂电池防护等高景气赛道持续放量，公司有望凭借双业务格局实现业绩稳健增长。

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