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泡财经获悉，5月26日，A股存储芯片概念活跃，深科技（000021.SZ）收涨8.04%。
存储芯片,又称半导体存储器,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用于保存二进制数据的记忆设备,是现代数字系统的重要组成部分。
受消费电子市场需求疲弱影响，存储产业2022年下半年以来持续“过冬”，加上今年一季度为市场淡季，供过于求关系下，产业库存高企。
不过，国金证券报告显示，存储器价格已跌破历史最低位置（当前DRAM价格距离最高点下跌超60%，部分料号现货价与合约价已经出现倒挂），价格潜在下跌空间较小。
中原证券认为，全球主要芯片厂商23年第一季度库存水位继续提升，存储厂商23年第一季度库存周转天数环比下降，存储器价格跌幅明显趋缓，存储厂商有望迎来库存拐点。
天风证券称，短期来看，市场端一季度或将为 2023 年最低点，闪存市场预测23Q2起规模或将逐季增长。分季度来看，2022年四季度存储市场规模已经回到2019年一、二季度的周期底部水平，在淡季效应下2023年一季度将环比续跌，从 2023 年二季度起，存储市场规模有望逐季增长。长期来看，美光预计Al 服务器可以拥有常规服务器八倍的DRAM容量和三倍的NAND容量。随着AI应用需求提升，存储行业市场规模有望加速成长。SK海力士的HBM3带宽达819GB/S，约达双通道DDR5 5200的10倍，人工智能等应用市场兴起，催生高带宽内存HBM并推动着其向前走更新迭代。根据Omdia，2025年HBM市场的总收入将达到25亿美元。
深科技专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务，业务主要涵盖存储产品封测，计量系统及相关业务的研发生产，以及数据存储、医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
在存储半导体业务领域，深科技主要从事存储芯片的封装与测试。
长城证券认为，在5G通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。深科技作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司正积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测领域，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，同时，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行，未来有望进一步巩固公司在先进封测领域的技术优势。
公司当前业绩承压。2023年第一季度，深科技实现营业收入39.34亿元，同比增长7.75%。归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比下降58.30%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8765.35万元。
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