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泡财经获悉，7月13日，A股存储芯片概念活跃，深科技（000021.SZ）收涨7.68%。
存储芯片,又称半导体存储器,是以半导体电路作为存储媒介的存储器,用于保存二进制数据的记忆设备,是现代数字系统的重要组成部分。受消费电子市场需求疲弱影响，存储产业2022年下半年以来持续“过冬”，加上今年一季度为市场淡季，供过于求关系下，产业库存高企。
但是，近期存储巨头美光公布2023财年第三季度业绩，美光第三季度总营收37.5亿美元，但是高于上季度公布的36.9亿美元；Non-GAAP准则下每股亏损1.43美元，优于上季度每股亏损1.91美元，同时这两项重点业绩指标均超分析师预期。另一方面美光对当前季度的销售额预期乐观。
另外，据《证券日报》记者实地走访北京市中关村中发电子市场，相较于两年前的热闹与拥挤，如今市场里贸易商和采购者数量有所减少。不过，仍在坚守的贸易商对未来前景持乐观态度，从事半导体贸易10多年的北京点线芯空电子科技有限公司经理韩方芸向《证券日报》记者表示：“存储芯片整体价格较2021年高位已经下跌了不少，由于短期内的价格波动难以判断，因此我们较少囤货。但长期来看，随着人工智能、云计算、区块链、大数据等快速发展，存储芯片市场前景广阔。”
多位接受《证券日报》记者采访的业内人士表示：“存储芯片供给格局正在悄然变化，从过去高度依赖进口，到国产品牌逐渐开始占据市场。尽管目前国内存储芯片产业整体发展与海外巨头仍然存在差距，但随着国内厂商不断取得关键技术突破，市场有望迎来黄金发展期。”
华安证券表示，存储行业当前处于周期较为底部的位置，供给收窄有利于减缓价格下降。根据CFM和Trendforce，部分DRAM与NAND产品将于2023年三季度实现价格上涨。且美光遭审查利好国内存储竞争格局。预计存储行业有望在下半年迎来复苏。
深科技专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务，业务主要涵盖存储产品封测，计量系统及相关业务的研发生产，以及数据存储、医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。
在存储半导体业务领域，深科技主要从事存储芯片的封装与测试。
长城证券认为，在5G通信、人工智能、消费电子、物联网和高性能计算等更高集成度的广泛需求及摩尔定律放缓背景下，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒不断提高，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。深科技作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司正积极布局Fanout、2.5D、SiP等高端封测领域，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，同时，规划建设凸点（Bumping）项目，目前净化间施工和首线设备采购正同步进行，未来有望进一步巩固公司在先进封测领域的技术优势。
公司当前业绩承压。2023年第一季度，深科技实现营业收入39.34亿元，同比增长7.75%。归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比下降58.30%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8765.35万元。
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