【风口解读】中钨高新控股子公司预计总投资3.19亿元，两个项目

12月15日晚间，中钨高新(000657.SZ)公告称，公司控股子公司金洲公司拟实施1.3亿支微钻技术改造项目，预计总投资1.63亿元，建设期两年，第三年达产。资金来源为自有资金1.43亿元，银行借款0.2亿元。项目旨在扩大微钻市场占有率，巩固市场地位，提升企业竞争力。公司控股子公司金洲公司拟投资新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线，项目总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产。项目旨在满足AI算力市场对高端精密微型刀具的需求，预计将实现财务内部收益率（所得税后）21.92%。

中钨高新的主营业务是钨精矿、硬质合金和钨、钼、钽、铌等有色金属及其深加工产品和装备的研制、开发、生产、销售及贸易业务等。

10月31日，接待投资者调研时，中钨高新称，中钨高新旗下核心子公司金洲公司是全球领先的PCB用精密微型钻头及刀具综合供应商。金洲公司秉持生产一代、研发一代、储备一代，不断加大技术研发、积极响应客户需求，目前已发展成为全球PCB微钻市场的主要供应商，产品广泛应用于通信设备、服务器、汽车电子等高多层、HDI板领域。未来金洲公司将持续深化技术创新，紧跟PCB行业向高密度、高频高速发展的趋势，以及半导体封装、新能源等新兴领域的需求，开发更具竞争力的高端产品。

中钨高新2025年第三季度实现营业收入49.06亿元，同比增长34.98%；归属于上市公司股东的净利润为3.35亿元，同比增长36.53%。前三季度实现营业收入127.55亿元，同比增长13.39%；归属于上市公司股东的净利润为8.46亿元，同比增长18.26%。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）