【风口解读】台积电先进封装客户大幅追单，相关概念活跃众合科技涨超5%

泡财经获悉，11月14日，A股先进封装概念活跃，众合科技（000925.SZ）收涨5.13%。

消息面上，据悉，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。

业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。

注：

CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。

封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

众合科技主要从事智慧交通、泛半导体、产业数智化业务。智慧交通领域的主要产品为全自动列车运行控制系统、自动售检票系统、列车智能化、综合智能运维、智慧工务、时空大数据平台等。

先进封装方面：

2023年1月1日公司互动易回复，公司投资的众芯坚亥是一家从事陶瓷薄膜混合集成电路工艺开发及制造的专业公司，具有完备的陶瓷薄膜电路工艺生产线，可实现各类薄膜电路制造，在陶瓷通孔先进封装技术方面已有相关技术储备；投资的新阳硅密半导体是国内半导体水平电镀设备与工艺一体的内资企业，拥有强大的研发团队、国内完整的电镀实验室及验证设备及160余项自有专利，开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装等领域。

今年前三季度，公司实现营业收入13.51亿元，同比下降17.16%，净亏损2744.09万元，同比止盈转亏，去年同期净利4434.33万元。

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