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泡财经获悉，3月20日午间，亿道信息（001314.SZ）公告，为更好地进行公司主营业务上下游的产业布局，发挥协同效应，提升核心竞争力，公司拟以自有资金参与深圳汇芯发起设立的投资基金，于2023年3月17日签订合伙协议，基金名称为汇芯十七期股权投资（安吉）合伙企业（有限合伙）。合伙企业初始规模6720.10万元，普通合伙人及基金管理人为深圳汇芯。公司作为有限合伙人认缴1050万元，占合伙企业认缴出资总额的15.6248%。
根据公告，合伙企业主要投向境外主体SJ Semiconductor Corporation（“盛合晶微”）股权。公司表示，本次与专业机构等共同投资设立投资合伙企业，是在保证主营业务发展的前提下，依托基金管理人的行业经验、管理和资源优势，拓展投资渠道，进一步完善上市公司产业布局，投资方向为半导体中段工艺技术创新解决方案供应商的投资。该投资基金不纳入公司合并报表范围。
公开资料显示，盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，专注于12寸凸块、晶圆测试以及先进的晶圆级封装。2020年12月，美国将中芯国际列入与中国军方有关联的公司名单，使其成为华盛顿打击中国高科技硬件领域的最新受害者。作为中芯国际的子公司，盛合晶微也未能幸免。随后中芯国际以将近4亿美元的价格出售了它在盛合晶微的全部权益，希望能将盛合晶微从名单中解放出来。
鉴于中国对半导体行业的大力支持，并不缺乏资金来入股盛合晶微。2022年3月16日，盛合晶微C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成，投资方包括光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，此外，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了增资。
近日，半导体行业再迎政策利好，国务院副总理刘鹤3月2日于北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会时指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。
在国家大力支持下，近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等逾10个半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材料、设备、封测等。其中江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目作为今年的江苏省重大项目，总投资16亿美元，项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。目前，生产厂房FAB2主体二次结构和中央动力厂房结构施工完成，墙体砌筑完成，正进行室内净化装修施工。
亿道信息是一家以ODM为模式，专业从事笔记本电脑、平板电脑及其他智能硬件等电子设备的研发、设计、生产和销售的公司，2023年2月14日登陆深交所主板。
招股书显示，亿道信息2019年、2020年、2021年营收分别为11.09亿元、19.11亿元、33.92亿元；净利分别为5824.5万元、1.85亿元、2.27亿元；扣非后净利分别为7349万元、1.72亿元、2.15亿元。
公司预计2022年的营业收入27.35亿元至30.65亿元，同比下降19.36%至9.63%；归母净利润1.9亿元至2.14亿元，同比下降16.28%至5.71%；扣非净利润1.73亿元至1.92亿元，同比下降19.61%至10.78%。
本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。