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【概述】
泡财经获悉，8月8晚间，大港股份（002077.SZ）公告称，公司股票于2022年8月4日、8月5日、8月8日连续三个交易日收盘价涨幅偏离值累计超过20%，根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动。
经核实，公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处；公司、控股股东及实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项；公司近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（下称“苏州科阳”）主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。
【科普】
大港股份从事的主要业务为集成电路和园区环保服务，公司集成电路业务收入来源于苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。
【解读】
8月5日至今，大港股份共录得“5连板”，股价累计涨幅与61.04%，换手率98.75%。如若从7月1日开始计算，大港股份在这27个交易日里共录得12个涨停板，股价累计涨幅131.25%，成交金额217亿元，换手率416.83%。
大港股份虽然没有Chiplet业务，但或有相关技术储备。TSV通孔是Chiplet保证良率的一项技术挑战，大港股份掌握了晶圆级芯片封装的TSV先进封装核心技术。
公开资料显示，大港股份主营业务为集成电路封装与测试，控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。集成电路业务是公司营收的第一大来源，2021年实现收入同比增长32.07%至4.68亿元。
浙商证券分析师蒋高振8月7日发布的研报中指出，Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势，通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。
华安证券分析师胡杨8月最新发布的研报分析Chiplet对行业影响时称，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加，TSV通孔是其中一项技术挑战。
大港股份股价暴涨与公司业绩无关。此前，7月11日晚间，大港股份发布2022年半年度业绩预告，预计实现归母净利润4000万元-4800万元，同比下降 50.09%-58.41%；扣除非经常性损益后的净利润1800万元-2200万元，同比下降 41.09%-51.8%。
值得注意的是，公司上半年业绩有一半来自于出售天奈科技股票所获取的收益，对上半年净利润的影响约为2200万元。
主导集成电路封装业务主体的苏州科阳净利润也出现下滑。大港股份称，期内，由于受客户及供应链所在地（上海、苏州、无锡等地）疫情的综合影响，包括疫情对消费市场的影响，以及客户供应链体系调整，8吋CIS芯片和滤波器芯片封装产销量不及预期，苏州科阳经营业绩较上年同期出现较大下滑，预计下降约1700万元。
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