Chiplet龙头大港股份上半年利润腰斩，拟4.24亿元建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

【概述】

泡财经获悉，8月26日晚间，大港股份（002077.SZ）发布2022年中期报告全文。报告显示，2022年上半年，大港股份(002077)实现营收2.53亿元，同比下降11.42%；净利润4948.58万元，同比下降54.89%；实现归属于上市公司股东的净利润4442.72万元，同比下降53.80%。

同日，公司披露控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。

【科普】

大港股份从事的主要业务为集成电路和园区环保服务。

【解读】

据公司半年报，业绩下滑的主要原因是疫情和去年同期出售股票获利较多。

半年报称，公司控股孙公司苏州科阳由于受客户及供应链所在地（上海、苏州、无锡等地）疫情的综合影响，包括疫情对消费市场的影响，以及客户供应链体系调整，8吋CIS芯片和滤波器芯片封装产销量未及预期，经营业绩出现较大下滑，净利润较上年同期减少1709.57万元。

此外，去年同期出售天奈科技（688116.SH）股票获取的收益为5837.72万元，今年为2235.53万元。

此前，由于Chiplet概念获市场热捧，大港股份曾连续8日涨停，8月1日至8月18日累计上涨136.33%。8月19日以来，该股最大回撤34.80%。

Chiplet通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为更为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，并保证芯片制造良品率的一种手段。大港股份实际上并未涉及Chiplet具体业务，但或有相关技术储备。TSV通孔是Chiplet保证良率的一项技术挑战，大港股份曾称掌握了晶圆级芯片封装的TSV先进封装核心技术。

今日披露的12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目若能顺利落地，有利于提升公司市场份额和未来业绩。事实上，此前8月23日，大港股份在异动公告中即提到，控股孙公司苏州科阳“拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6,000片/月，预计总投资约4.24亿元。”

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