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泡财经获悉，8月30日，A股芯片概念活跃，大港股份（002077.SZ）涨停。
消息面上，昨日华为Mate60Pro低调推出不到12个小时，已经有多方拆机信息综合验证，基本确定华为Mate60Pro采用的麒麟9000s芯片由华为海思自研，基于7nm工艺，支持5G，由中芯国际代工。目前有传闻华为Mate60系列将会在9月12日协同问界M7新款正式发布。
华金证券表示，把握半导体周期底部，华为Mate 60 Pro定位安卓高端旗舰，催化国产供应链。根据我们产业链研究，智能手机半导体芯片主要包括AP处理器芯片、BP基带芯片、摄像头芯片、存储芯片、射频芯片，BMS芯片（包括charger/电荷泵快充/无线充/电池保护/电量计等）、音频马达驱动芯片、显示触控芯片、指纹识别芯片等。Mate 60 Pro12+512GB版本定价为6999元，卡位高端层级，Mate 60 系列产品发布有望带动国产安卓手机高端品牌崛起。当前半导体处于周期底部，由于整体消费终端需求低迷，供应链备货较为谨慎，IC设计公司经历了从去年第三季度开始的去库，当前库存水位已经逐渐恢复常态，随着新机的陆续发布有望刺激下游需求的提升。
大港股份的主要业务为集成电路和园区环保服务。
据公司2023年半年报介绍：
报告期，公司集成电路产业的收入主要来源于测试业务，封装业务自2023年3月底起不再纳入公司合并报表收入范围。
集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和5G射频及电源等芯片，上述产品主要应用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等广泛领域。主要采用专业的代工模式，由客户提供芯片委托公司封装，公司自行采购原辅材料，按照技术标准将芯片封装后，交由测试单位测试后交还客户，向客户主要收取封装加工费。同时还提供封测设计打样开发服务，为客户设计能满足其要求的封装技术解决方案，每次收取一定数额开发打样费用。
今年上半年，大港股份实现营业收入2.09亿元，同比下降17.24%。实现归属于上市公司股东的净利润9782.3万元，同比增长120.19%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2131.76万元，同比增长4.49%。
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