苏州固锝：拟与宿迁管委会等共同出资1亿元设立新公司，用于半导体产品封测项目

【概述】

泡财经获悉，2021年12月22日，苏州固锝（002079.SZ）发布《关于与宿迁高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资协议书的公告》。根据该公告，公司拟联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”，其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。

该项目计划建设周期6个月，预计2022年7月前建成投产。

【科普】

半导体生产流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

中国在封测领域具有一定优势，不过，半导体封测相较于其他环节，技术含量和资本含量偏低。

【解读】

本次投资项目对比公司业务体量较低，对公司影响有限。

本次投资项目是苏州固锝第一次“走出苏州”，在境内苏州市以外的第一个工厂布局，旨在利用宿迁高新技术开发区在产业配套服务、政策、资源导入等方面的优势。

根据苏州固锝三季度报告，其货币现金为6.25亿元，实现营业收入约7.41亿元。根据苏州固锝半年报，其上半年封测收入约为1.97亿元。可见本次苏州固锝在宿迁投资之项目，对比公司业务体量较低，对公司影响有限。

【相关企业业绩近况】

苏州固锝2021年第三季度公司实现营业收入约7.41亿元，同比增长48.73%。实现归属于上市公司股东的净利润约6986万元，同比增长150.42%。

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