【风口解读】华天科技拟设2.5D/3D封测公司，此前称先进封装占比将逐年提高

8月1日晚间，华天科技(002185.SZ)公告称，公司拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元。新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务，旨在抢抓先进封装市场先机，推动公司在先进封装领域的布局，提升整体竞争能力。

今年4月11日，业绩说明会上，华天科技曾表示，2024年度，公司子公司华天江苏、华天上海正式投产运行，盘古半导体已完成厂房和相关配套设施的建设，华天南京正式启动二期建设。随着各先进封装基地的投产和建设，公司先进封装占比将逐年提高。

华天科技的主营业务是集成电路封装测试。

华天科技当前基本面不容乐观。

2022年、2023年，公司净利润连续下滑，2024年实现净利润6.16亿元，同比增长172.29%。2025年第一季度，公司实现营业收入35.69亿元，同比增长14.90%，归母净利润-1852.86万，同比止盈转亏。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）

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