泡财经获悉,5月30日,A股存储芯片板块活跃,中京电子(002579.SZ)收涨5.82%。
随着AI技术的爆发式发展,AI服务器显著提高对存储性能和容量的要求。高盛预计,全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将在2023年—2026年期间以约100%的复合年增长率增长,并在2026年达到300亿美元,较3月份的预测上调30%以上。
山西证券表示,价格上涨趋势明确,存储进入新一轮上行周期,把握行业周期反转机会。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善,存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击,行业存在较大的反弹空间。
中京电子的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。
存储芯片方面,据公司2023年12月14日互动平台回复,公司IC载板产品可用于存储芯片等封装,公司IC载板目前为单体线小批量销售阶段。
今年第一季度,公司实现营业收入6.62亿元,同比增长8.95%,归母净利润-4852.64万元,亏损同比缩小21.83%。
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