【风口解读】台积电先进封装客户大幅追单，相关概念活跃同兴达涨停

泡财经获悉，11月14日，A股先进封装概念活跃，同兴达（002845.SZ）涨停。

消息面上，据悉，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。

业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。

注：

CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。

封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

同兴达的主营业务为从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。公司的主要产品为液晶显示模组、摄像类产品。

先进封装方面：

6月28日，同兴达在互动平台回复，公司子公司昆山同兴达投资的金凸块封测项目属于先进封测细分领域之一，主要应用于显示驱动IC（含DDI和TDDI）及CIS芯片，可以更好的实现芯片高密度、微型化；相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求，是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。

今年前三季度，公司实现营业收入60.37亿元，同比下降5.56%，净利润1775.75万元，同比下降63.61%。

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