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【概述】
泡财经获悉，8月16日晚间，宇环数控（002903.SZ）公告，宇环数控董事会于2022年8月15日收到深交所下发的《关注函》，要求公司核实并说明有关事项，并于2022年8月16日前报送有关说明材料及对外披露。
收到《关注函》后，公司立即就其涉及的相关问题逐项落实并组织回复。由于《关注函》中所涉及的核查事项尚未完成，为确保回复内容的真实、准确、完整，经向深圳证券交易所申请，公司将延期至2022年8月19日前回复《关注函》。
【科普】
宇环数控主要从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。
【解读】
宇环数控的本轮上涨始于7月29日，7月29日至8月2日期间曾呈现出3天2板走势。8月10日开始，该股开始出现加速上涨，连收4个涨停板。7月29日至8月15日，12个交易日宇环数控上涨82.72%，8月16日下跌8.78％。
同时，公司自8月3日以来，先后6次接受机构等投资者调研，并在交流中多次提及公司设备可用于汽车零部件（变速齿轮等）及第三代半导体碳化硅的加工制造。
8月15日晚间，深交所对其下发关注函，要求公司针对股价大涨的情况，说明是否存在迎合市场热点炒作公司股价的情形，并且要求结合公司2022年半年报的相关披露，说明公司设备用于汽车零部件及碳化硅制造的具体情况，如相关产品未实现量产或收入占比较小，说明公司在投资者调研中突出强调公司设备运用在汽车零部件及碳化硅制造的目的，并详细说明近期接待投资者调研是否存在违反公平披露原则的事项及其具体情况。
近日，“第三代半导体碳化硅”概念活跃。第三代半导体指禁带宽度大于或等于2.3电子伏特（eV）的半导体材料，常见的有碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化锌、氮化铝等。其中，碳化硅和氮化镓技术发展相对成熟。以碳化硅为代表的第三代半导体逐步受到市场关注，并成为制作大功率高频器件的理想材料。据机构测算，2021年到2025年全球碳化硅衬底总市场规模将从19亿元增长至143亿元，需求量将从30万片增长至420万片。
值得注意的是，宇环数控近日披露了多份减持公告。
7月25日公告，许世雄计划以大宗交易方式减持公司股份不超过304.66万股，占公司总股本的2%；公司持股5%以上的股东、总经理许燕鸣计划以集中竞价方式减持公司股份合计不超过152万股，占公司总股本的1%。
8月3日公告，公司于近日收到股东彭关清、杨任东分别出具的《关于减持宇环数控股份实施完毕的告知函》，二者的减持数量分别为36.96万股和2.8万股，减持时间分别是7月29日、8月1日、8月2日和8月1日。
8月11日公告，公司控股股东、实际控制人许世雄通过大宗交易于2022年8月5日减持公司股份110万股、于2022年8月9日减持公司股份42万股。
【相关企业业绩近况】
2022年上半年，宇环数控实现营业收入2.4亿元，同比增长0.46%，归母净利润0.47亿元，同比增长11.33%。
本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。