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【概述】
泡财经获悉，2月9日，深南电路（002916.SZ）非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，募资总额25.5亿元，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认购3亿元。
【科普】
国家集成电路产业投资基金被投资者称为”大基金“，为促进集成电路产业发展设立。
深南电路目前主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。根据2021年第一季度Prismark行业报告显示，2020年深南电路在全球印制电路板厂商中位列第八。本次发行募集资金主要用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目以及补充流动资金。
封装基板，亦称IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的
【解读】
深南电路25.5亿定增落地，“大基金”积极认购3亿元。
历史上看，大基金买入半导体个股会被市场理解为利好，不过短期内也可能出现利好兑现高开低走的情况。
泡财经了解到，深南电路于去年8月3日披露非公开发行预案，计划募资25.5亿元。其中，计划1.8亿元资金投向了高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，建设期2年，投产期2年。预计项目达产后，投资内部收益率为13.0%，静态投资回收期为7.5年。
此次，“大基金”二期参与公司定增，出资3亿元，获配2,787,585股。
在集成电路板块中，设计、制造和封测三业并举。长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列，但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段。
5G通信技术、物联网、可穿戴设备的发展下，对高阶倒装封装基板存在大批量需求。
Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。据Prismark预测，2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。
深南电路目前与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作。射频模组封装基板大量应用于4G和5G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装基板已具备量产能力。
“大基金”入局往往被市场理解为利好。
2021年11月4日晚间，华天科技披露定增募资51亿元，大基金认购11.3亿元，认购后成为华天科技持股比3.21%的第二大股东。次日华天科技大涨6.62％。
2021年11月2日，北方华创披露定增募资约85亿元，其中大基金耗资近15亿元，占此次募资的17.65%。定增披露次日，北方华创高开1.91％，不过随后走低，收跌2.64％。
【相关公司业绩近况】
公司2021年前三季度实现营业总收入97.6亿，同比增长8.6%；实现归母净利润10.3亿，同比下降6.5%；每股收益为2.09元。
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