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鹏鼎控股（002938.SZ），股价彻底爆了。
5月22日周五、5月25日周一，鹏鼎控股连续2个交易日涨停，总市值来到2650亿元。要知道，去年4月，鹏鼎控股总市值还曾低至602.83亿元，一年多总市值增加了约2047亿元。
如果以去年一季度末46972户股东计算，短短一年多，这部分股民若没有提前“下车”，理论上人均盈利约436万元。
公司股价持续大涨，与高端PCB的高景气，公司深度布局、扩产加码有关。
PCB（印制电路板）被认为是“电子产品之母”，它为电子元器件提供结构化的支撑与电气连接。
AI产业浪潮下，AI算力基建对高端PCB需求旺盛。AI算力基建需要的PCB，要满足高多层、高频、高速的需求。
据东吴证券统计，全球AI服务器PCB市场规模将从2024年的30亿美元，提升到2027年200多亿美元级别，对应2026年、2027年同比增速分别超过100%、70%。行业“量价齐升”趋势明确，涨价行情或将从2026年蔓延至2027年，高端产品的供需缺口将持续存在。
去年至今，A股PCB板块持续火爆，近期又加速上涨。
最近一大消息，成为PCB又一重磅利好：英伟达下一代产品PCB价值暴增。
近期，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了详细的物料清单拆解。报告显示，从ODM处采购的Rubin机架售价约为780万美元，较上一代GB300机架的399万美元几乎翻倍，其中价值增幅最大的并非GPU，而是PCB。
聊聊鹏鼎控股这家公司。
鹏鼎控股位于深圳宝安，前身是富葵精密，2005年，富葵精密迎来台湾企业家沈庆芳，沈庆芳带领富葵精密迎来几次重要变革。2016年到2017年，富葵精密先后整合了公司在淮安、秦皇岛、营口的所有PCB生产线，并进行了股份制改革，更名鹏鼎控股，2018年9月，鹏鼎控股登陆深交所。
目前，鹏鼎控股主要从事PCB，其PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。
鹏鼎控股的重要看点是：mSAP PCB领军厂商。
mSAP全称是“改良型半加成法工艺”，是实现超细线路的先进技术。mSAP过去主要用于手机SLP类载板领域，目前向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展。
据广发证券：
随着光模块速率提高，800G光模块开始部分采用mSAP工艺，1.6T光模块有望大幅拉动mSAP工艺需求；
存储：随着DDR5升级到第三子代，服务器DDR5内存条的PCB也需要采用mSAP工艺；
此外，英伟达vera CPU所配套的socamm2模组也需采用mSAP工艺，进一步打开mSAP市场空间。
所以，当前“mSAP PCB”在AI算力基建的应用前景十分广阔。
鹏鼎控股今年3月31日接待机构调研时表示，其在MSAP工艺领域具备深厚的技术积累与量产经验，经过近几年技术迭代与产能优化，目前公司MSAP工艺的技术研发水平、精细化制造能力与规模化量产能力均在行业中具有较强优势。当前服务器、光模块等算力相关产品正朝着细线路、高密度的技术方向发展，公司成熟的MSAP工艺能力与行业技术演进趋势高度契合，能够充分满足未来高端PCB产品的技术与量产需求，为公司算力领域业务发展提供核心技术支撑。
据公司2025年年报，在光通讯方面，公司凭借自身在高阶mSAP工艺上领先的技术优势与量产优势，瞄准800G/1.6T光通讯升级窗口，并与客户合作开发下一代3.2T光通讯解决方案。随着1.6T光模块的放量，未来相关业务预计将继续快速成长。
值得注意的是，当前鹏鼎控股业绩承压。
2026年第一季度，公司营业收入为79.86亿元，同比减少1.25%，归母净利润为4.63亿元，同比减少5.21%，扣非后归母净利润为3.26亿元，同比减少31.85%。
据悉，公司一季度营收下滑主要系上年同期营收基数较高所致，归母净利润下滑核心受汇兑损失及固定资产折旧增加等因素影响，若剔除上述因素干扰，公司经营表现良好。
鹏鼎控股正在加码高端PCB。
今年3月17日晚间，鹏鼎控股公告，全资子公司拟在淮安经济技术开发区投资110亿元，用于高端PCB项目生产基地的建设。
4月22日，鹏鼎控股在江苏淮安举办淮安科技城HD园区动工仪式，园区规划新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房。
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