【风口解读】“第三代半导体”活跃，宇晶股份涨超6%，机构看好产业链崛起

泡财经获悉，11月29日，A股第三代半导体概念活跃，宇晶股份（002943.SZ）收涨6.16%。

消息面上，余承东表示，智界S7全系搭载 800V 碳化硅高压平台。民生证券研报认为当下智能车的创新，依旧聚焦于续航+智驾，而破局之钥则是碳化硅及激光雷达。碳化硅国内生态正逐步完善，国产SiC产业链有望快速崛起。

科普：

碳化硅即所谓第三代半导体材料。

因半导体的材料使用不同，将分为一代，二代、三代。第一代主要是硅和锗等元素半导体为代表，第二代半导体材料是以砷化镓为代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的半导体材料。

与两代半导体材料相比，第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，更适用高电压、高频率场景。

宇晶股份主要从事高硬脆性材料切割、研磨抛光等设备和耗材的研发、生产和销售；硅片及切片加工服务、热场系统系列产品、光伏电站。主要产品有抛光研磨机、多线切割机、自产金刚石线、真空镀膜机、外购金刚石线、热场系统系列产品、硅片及切片加工服务、光伏电站。公司产品广泛应用于消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪表、太阳能光伏等领域。

第三代半导体方面：

2023年半年报显示，近年来，公司加大对碳化硅关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司在碳化硅“切、磨、抛”领域的技术优势进一步提升，公司碳化硅切割、研磨、抛光设备主要用于加工单晶碳化硅抛光片，N型导电型碳化硅抛光片是制作功率芯片的核心材料，在新能源汽车、光伏逆变器、充电桩等产品上有广阔的应用前景，目前公司生产的碳化硅切、磨、抛设备已实现批量销售。

今年前三季度，公司实现营业收入9.16亿元，同比增长57.42%，净利润9285.81万元，同比增长13.73%。

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