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泡财经获悉，8月27日晚间，深南电路（002916.SZ）发布2024年半年度报告，上半年公司实现营业收入83.21亿元，同比增长37.91%；归属于上市公司股东的净利润为9.87亿元，同比增长108.32%。
深南电路主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。
公司业绩符合预期。此前深南电路预计上半年实现归母净利润9.1亿元到10亿元。
PCB（印制电路板）被称为“电子产品之母”，为电子元件提供了结构化的支持和连接。PCB广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域。
2023年，受需求疲软、行业“内卷”等影响，PCB行业经历一轮寒冬。
但当前，随着半导体行业周期上行、AI拉动需求，PCB行业全面复苏，已经进入高景气周期。
方正证券认为，深南电路作为内资数通PCB龙头，此前已全面布局交换机、通用服务器、光模块等数据中心产品，算力浪潮下公司AI加速卡等产品亦有显著进展。24Q2受益于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构进一步优化，利润持续显著提升。我们预计公司将受益于AI算力浪潮，数据中心AI服务器、交换机、光模块等产品需求增长将推动公司业绩持续上行以及产品结构升级。载板业务稳步推进，算力国产化核心受益。公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，23年公司FC-CSP封装基板在MSAP和ETS工艺的样品能力已达行业领先水平，RF封装基板产品已成功导入部分高阶产品。FC-BGA封装基板产品14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。广州封装基板项目一期已于23年10月下旬连线，公司将继续加快广州FC-BGA产品线竞争力建设，支撑广州封装基板项目一期顺利爬坡。长期来看，封装基板作为国产化核心环节，有望在未来几年迎来快速发展。公司已与国内多家封测、存储、算力芯片厂商合作，将持续引领并受益于算力及先进封装国产化浪潮。
（本文数据来源：同花顺iFinD等）
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