泡财经获悉,11月29日,A股第三代半导体概念活跃,晶盛机电(300316.SZ)收涨4.25%。
消息面上,余承东表示,智界S7全系搭载 800V 碳化硅高压平台。民生证券研报认为当下智能车的创新,依旧聚焦于续航+智驾,而破局之钥则是碳化硅及激光雷达。碳化硅国内生态正逐步完善,国产SiC产业链有望快速崛起。
科普:
碳化硅即所谓第三代半导体材料。
因半导体的材料使用不同,将分为一代,二代、三代。第一代主要是硅和锗等元素半导体为代表,第二代半导体材料是以砷化镓为代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的半导体材料。
与两代半导体材料相比,第三代半导体材料禁带宽度大,具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势,更适用高电压、高频率场景。
晶盛机电主要从事光伏设备、半导体设备和LED衬底材料的研发、生产和销售。公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备。
第三代半导体方面:
晶盛机电于2023年7月12日接受22家机构调研,公司称,公司成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,引领国内碳化硅行业技术升级。目前公司在8英寸衬底基础上,已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试,外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内,已达到行业领先水平,这是公司在第三代半导体设备领域的又一次重要技术突破。
今年前三季度,公司实现营业总收入134.62亿元,同比增长80.39%,归母净利润35.14亿元,同比增长74.94%。
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