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[TechWorld=记者金胜基]
蓝思科技（300433.SZ/06613.HK）正加快玻璃通孔（TGV）玻璃基板的量产准备，瞄准人工智能（AI）半导体及先进封装市场。 公司计划今年建成月产300片规模的中试线，经客户验证后于2027年启动小规模量产。
蓝思科技中国区总裁江南（Johnson）在“2026深圳国际全触与显示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）” 现场接受TechWorld采访时表示，详细介绍了TGV玻璃基板的开发现状、量产战略，以及面向AI硬件市场的业务扩张方向。
蓝思科技正将智能手机及智能设备盖板玻璃等精密玻璃加工领域积累的技术，拓展至半导体用玻璃基板。江总将30余年玻璃加工所积累的工艺技术和数据视为TGV业务的基础。
他表示：“我们不仅积累了超过30年的玻璃精密加工技术，还积累了海量数据。基于此，我们在玻璃基板领域也正在进行更深入的研发与创新。”
月产300片中试线建设中……“量产比实验室成功更重要”
蓝思科技正同步推进生产线建设和客户验证，以实现TGV玻璃基板的产业化。计划今年建成月产300片规模的中试线，并于2027年起启动小规模量产。
目前，公司正面向北美、韩国及中国的半导体客户提供玻璃基板样品验证。重点是依据客户需求调整工艺参数，确保量产阶段所需的良率和品质一致性。
江总指出，量产规模、一致性及成本竞争力是蓝思科技能够建立优势的领域。
他说：“我们目标不是仅在实验室状态下做出一个成功的样品就结束。如何将成熟的设计应用于大规模量产，并将良率维持在高位，才是更重要的。”他补充道，将与客户紧密合作，加快产品验证流程，将实际半导体客户的需求反映到生产线中，以加速产业化进程。
玻璃基板可将热膨胀系数（CTE）调节至接近硅的水平，且有利于大面积加工和高密度布线。随着半导体封装趋向大型化，芯片与内存间的连接密度不断提高，减少基板翘曲和信号损耗也变得至关重要。
江总表示：“玻璃基板的热膨胀系数接近硅，在解决翘曲问题上也具有优势。我们认为，其未来应用于大型、高密度半导体封装的可能性非常大。”
“核心技术不是单一特定工艺，而是整体工艺”
蓝思科技认为，TGV的竞争力不在于某一项单一工艺，而在于整体的玻璃加工能力。TGV需在玻璃上形成微孔，再经过清洗、金属化等多道工序制成电气连接结构，因此每个阶段的精度都直接影响最终良率和性能。
江总强调：“如果问我们的核心技术是什么，可以说全流程工艺都是我们的核心技术。”
他解释称，在制作微孔的过程中，必须同时满足孔形、深宽比、清洗等多项技术标准，尤其是要确保不能有微裂纹。蓝思科技正基于以往精密玻璃加工过程中积累的数据和自有工艺技术，开发TGV所需的制造条件。
因为产品工艺都是全新的，初期生产线中的部分工艺和设备只能自行开发或调整。但他认为，随着生产规模扩大，与供应链（包括设备厂商）的合作将变得至关重要。
他表示：“未来大规模量产必须与产业供应链同行。上游设备厂商也需根据我们的需求持续改进设备，为后续量产做好准备。”
这意味着TGV产业化仅靠一家玻璃基板企业的技术难以实现。微孔形成、清洗、沉积/电镀、打磨、传送等各工序必须稳定衔接，才能在扩大产量的同时确保良率。
“AI正从线上走向物理世界”……向CPO、机器人领域扩展
蓝思科技计划以TGV为起点，扩大精密玻璃在AI硬件中的应用范围。随着AI从数据中心和在线服务向机器人及各种终端设备扩散，半导体封装、光通信、散热及结构部件的要求水平也将提高。
江总表示：“AI硬件时代的到来，是AI从线上走向物理世界的过程。在连接芯片与内存的领域，对精密加工的要求将越来越高，在光通信和散热领域也将产生对新材料的需求。”
在半导体领域，公司计划将TGV玻璃基板应用于大面积、高密度封装，同时构想将相关技术扩展至近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）等光通信领域。
他说：“不仅当前的半导体封装，未来的NPO和CPO也将持续需要玻璃。在光通信领域，应用范围也可以拓展至玻璃桥、连接器等新型产品。”
在消费级AI设备领域，公司也在寻找新市场。计划将智能手机盖板玻璃和结构部件方面积累的精密加工技术，扩展至智能眼镜、可穿戴设备及机器人等领域。
江总表示：“我们将延续在智能手机领域的优势，同时推进智能眼镜、可穿戴设备、机器人等新产品的开发。未来我们也将继续以玻璃及精密材料加工能力为基础，不断拓宽应用领域。”
“TGV才刚刚起步……希望与韩国企业共同培育”
蓝思科技认为，鉴于TGV市场尚处于产业化初期，材料、设备与半导体企业之间的合作至关重要。公司特别对与韩国企业的技术合作表现出浓厚兴趣。
江总表示：“TGV这一领域才刚刚起步。我们希望能与韩国产业界紧密合作，期待与包括设备和半导体企业在内的多家公司共同推进技术发展。”
TGV量产不仅需要玻璃材料与加工技术，还需要激光、清洗、沉积、电镀、传送等多种设备技术。这也是蓝思科技在扩大生产线过程中强调与外部设备厂商合作的原因。
要扩大市场，良率和成本也是必须解决的问题。江总解释说，TGV玻璃基板的应用潜力巨大，但在产业初期仍需经历提升量产良率和降低成本的过程。
他表示：“当前需要解决的问题，一是良率，二是成本。但随着市场扩大和产业供应链成熟，供应能力也将快速跟上。”他预测道。
他最后说：“不仅半导体封装，在光通信领域对玻璃基板的需求也将增加。期待能与韩国企业紧密合作，共享相关数据，共同推动产业发展。”