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泡财经获悉，6月7日，A股CPO概念表现活跃，赛微电子（300456.SZ）收涨7.55%。
CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起的技术方案。在传统方案中，实现光电转换功能的可插拔光模块插在交换机前面板，CPO方案显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，具有减少损耗、降低功耗、高集成度等优势，能够破解AI算力在数据传输环节的瓶颈，市场需求面临爆发性增长。
6月7日早间，兴业证券发表深度研报《800G光模块：AI算力底座》。
据兴业证券，光模块是典型的由产品升级驱动的周期成长性行业，五年左右的产品周期背后是技术成熟周期的驱动。当前，伴随产业链逐渐成熟，行业已进入800G新产品周期，开启新一轮高景气。
兴业证券表示：
ChatGPT掀起AI产业浪潮，高性能计算需求带来算力缺口，800G光模块作为高性能计算的核心网络部件，率先引领算力基础设施爆发。根据我们的测算，在典型16KGPU的训练模型中，800G光模块：H100GPU的数量关系约为2.5：1，短期有望带来约680万只800G光模块需求增量。伴随支持多模态的大模型发展，视频类交互有望井喷，AI服务器需求量较文字类交互大幅提升，驱动配套高速光模块需求爆发，想象空间大；北美云需求仍处下滑期，但800G升级已逐渐开启，有望与AI需求共振，双轮驱动行业高景气拐点来临。
数据传输在数据中心中的耗能占比逐渐增加，AI高性能计算背景下“功耗墙”挑战凸显，服务器带宽增至800G时数据传输功耗占比可达20%。LPO和CPO是目前降低光模块功耗的两种技术路径，LPO深度契合AI短距互联低功耗、低延迟需求，技术更新迭代相对小，有望成为800G时代重要补充方案；CPO作为全新的高速率产品形态，技术路径仍待成熟且需求尚未迫切。传统可插拔方案凭借顽强生命力有望继续主导。
赛微电子主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。
据2022年8月26日公司互动：硅光子技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司提供的是硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务。
公司当前业绩承压。2023年第一季度，该公司营业收入为1.91亿元，同比增长10.07%。归属于上市公司股东的净利润为1542.96万元，同比减少34.63%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为1311.91万元。
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