【风口解读】台积电先进封装客户大幅追单，相关概念活跃联得装备涨超4%

泡财经获悉，11月14日，A股先进封装概念活跃，联得装备（300545.SZ）收涨4.71%。

消息面上，据悉，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。

业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。

注：

CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。

封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

联得装备的主营业务是平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品有：包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车电子显示组装设备、半导体倒装及分选设备及锂电池组装设备等。

先进封装方面：

据公司2022年半年报，公司自主研发生产的 COF 倒装设备已取得订单并已实现交付。

据公司2023年半年报，公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实。

今年前三季度，公司实现营业收入8.86亿元，同比增长35.25%，净利润1.28亿元，同比增长163.65%。

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