“20CM”！历史新高！半导体“大牛股”300666，高燃！

江丰电子（300666.SZ），股价快速爆发！

6月11日，江丰电子高开后拉升，录得涨停，总市值达到775.8亿元，创历史新高。

此前6月9日、10日，江丰电子分别大涨16.18%、8.36%。

三个交易日，江丰电子累计上涨50.66%。

若拉长时间，今年年内，江丰电子自低位最大涨幅已达215.63%。

江丰电子短线持续爆炒的核心逻辑：半导体材料“超高纯金属溅射靶材”。

半导体材料处于半导体产业链的最上游，是中国长期被“卡脖子”的赛道之一。海外巨头通过专利壁垒、认证门槛与供应链锁定形成闭环护城河，后来者很难切入，中国企业须承受验证周期长、爬坡缓慢、成本居高不下等现实压力。

随着华为“韬（τ）定律”横空出世，半导体材料环节的战略地位显著提升。

2026年5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在IEEE ISCAS 2026上发表“半导体新路径探索与实践”主旨演讲，提出“韬（τ）定律”。“韬（τ）定律”的技术原理是“逻辑折叠”，即把原本平铺在芯片上的电路，像盖楼一样分层堆叠起来，再用超密度的“垂直通道”连接。信号走的路径变短了，延迟就降下来了。

过去，提升芯片性能的主要路径是把芯片做的“越来越小”，需要在“摩尔定律”下，不断推进光刻技术，依赖光刻机等设备。但在“韬（τ）定律”下，依靠特定材料特性与先进封装工艺可以弥补部分性能缺口，走出一条差异化路径，这对于当前在先进制程领域仍未达到国际顶尖水平的中国半导体行业而言，至关重要。这意味着，材料、封装、互连架构等在算力产业链中的分量更重了。

我们聊聊江丰电子的“超高纯金属溅射靶材”。

溅射靶材是芯片制造物理气相沉积（PVD）工艺的核心耗材。这个领域曾长期被美、日公司垄断。先进制程芯片所用靶材纯度需达到99.9995%（5N5）以上，配套3nm制程的钽靶、铜锰合金靶等高端产品工艺控制难度极高。

江丰电子耗时近二十年，完成了超高纯金属溅射靶材全流程垂直整合，彻底打通技术壁垒。

2025年，江丰电子生产的超高纯金属溅射靶材已批量应用于全球知名半导体芯片制造商先端技术节点的芯片制造，此外，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。

2025年，江丰电子实现营收46.04亿元，同比增长27.72%，归母净利润4.995亿元，同比增长24.70%。其中，超高纯靶材业务营收达28.50亿元，同比增长22.13%，占公司营收比重61.9%。

值得注意的是，近年超高纯靶材业务毛利率越来越高。2023年、2024年和2025年，这块业务毛利率分别为28.45%、31.35%、34.24%。

2026年第一季度，江丰电子营业收入13.06亿元，同比增长30.49%，归母净利润2.1亿元，同比增长33.42%。

公司近年盈利质量亦显著提升。

此前2024年，江丰电子经营现金流为-0.96亿元，2025年转正，为4.70亿元，（净现比）经营现金流/归母净利润达到0.94，接近1。意味着“账面盈利”大量落袋为“真金白银”，公司经营安全边际显著提升。