【风口解读】台积电先进封装客户大幅追单，相关概念活跃矩子科技涨超7%

泡财经获悉，11月14日，A股先进封装概念活跃，矩子科技（300802.SZ）收涨7.83%。

消息面上，据悉，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。

业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。

注：

CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。

封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

矩子科技主营业务机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和制造。公司主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。产品主要应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、食品与包装、汽车等多个国民经济重要领域。

先进封装方面：

据2023年半年报，公司自主研发的半导体AOI，采用创新的超景深技术实现光学分辨率1um的3D成像，满足半导体高分辨率3D检测的需求；且已向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道WaferFrame Post dicing工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品。

今年前三季度，公司实现营业总收入4.57亿元，同比下降8.97%，归母净利润6523.18万元，同比下降22.60%。

本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。