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泡财经获悉，太极实业（600667.SH）公告，子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司（以下简称“十一科技”）与上海建工四建集团有限公司（以下简称“上海四建”）组成联合体，参与了华虹半导体制造（无锡）有限公司（以下简称“华虹半导体”）华虹制造（无锡）项目工程总承包（以下简称“项目”）的投标，十一科技为该联合体牵头人。投标报价：人民币8,279,918,798.65元。
值得注意的是，4月3日、4日，太极实业连续涨停。
国内晶圆制造龙头华虹半导体或正在扩张产能。其无锡项目剑指12英寸晶圆。
据华虹半导体1月18日公告称，公司与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议。合营公司与华虹半导体旗下另一家子公司华虹无锡于2023年1月18日订立土地转让协议。合营公司以总代价1.7亿元购买该土地，以开发晶圆厂，从而容纳合营公司制造集成电路及12英寸(300mm)晶圆的生产线。
DRAM封装龙头太极实业亦与无锡关系密切。太极实业主要从事半导体封测、电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务和光伏电站投资运营业务，控股股东为无锡产业发展集团有限公司，实际控制人为无锡市国资委。
半导体产业链涉及材料、专用设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。封装测试行业位于集成电路制造产业链的中下游。封装指安装半导体集成电路芯片的外壳，测试指对微电子元器件的功能、电参数进行测量以筛选出不合格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过程中的质量缺陷。
值得注意的是，本次中标华虹半导体项目的太极实业控股子公司十一科技此前参与了另一个晶圆制造龙头中芯国际12英寸集成电路工厂的设计。
随着晶圆代工产业的不断向前发展，12英寸已经逐渐成为了主流尺寸，因为其具有更高的生产效率和更低的单位耗材。SEMI国际半导体产业协会于3月28日发布报告指出，全球半导体制造商2026年将推升12吋晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高。12吋晶圆产能经2021年和2022年连两年大涨后，2023年因存储和逻辑元件需求疲软，扩张速度将有所趋缓。
太极实业当前业绩承压。2022年，太极实业实现归母净利润-6.9亿元，扣非净利润-7.28亿元。
公司表示，净利由盈转亏主要是报告期内，内蒙古自治区发改委发布了《关于废止部分可再生能源项目上网电价批复文件的通知》，子公司十一科技内蒙地区所属巴拉贡10MWp光伏发电项目、锡林浩特胜利20MWp光伏发电项目、察右后旗红牧二期风光同场30MWp光伏发电项目、卓资县九十九泉风光同场20MWp太阳能光伏发电项目和卓资县巴音二期风光同场35MWp光伏发电项目五个集中式光伏电站将不再享受电费补贴，2022年公司所属内蒙古地区电站相关资产组预计计提减值损失3.61亿元。
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