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关于我们
【概述】
泡财经获悉，12月16日，亚翔集成（603929.SH）公告，因自身经营及资金需要，持股5.0150%股东WELLMAX HOLDINGS LIMITED（“WELLMAX”）计划以集中竞价方式减持公司股份不超过200万股，占公司总股本的0.9374%。
【科普】
亚翔集成主要为高科技产业提供洁净室系统集成工程解决方案及实施服务。
【解读】
截止公告披露日，WELLMAX持有公司无限售流通股 1070万股，占公司总股本的5.015%，其所持公司股份来源“IPO前取得的股份”。以亚翔集成今日收盘价13.82元/股来计，WELLMAX此次顶格减持股份对应市值为2764万元。
此次WELLMAX不属于高位减持，2018年1月2日首发原股东限售股份解禁至今，亚翔集成股价累计下跌43.88%。
亚翔集成属于建筑行业，细分赛道特殊，主要为IC半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务。今年以来，各大芯片厂商扩产忙，亚翔集成的市场较为景气。
2022年，在芯片结构性短缺，以及IDM加大委外释单的驱动下，晶圆代工巨头扩产布局轰轰烈烈。年初以来，台积电、三星、联华电子、英特尔、环球晶等主力代工厂商和IDM均公布新一轮扩产计划，国内芯片大厂也迎来加速扩产。中芯国际分别在北京、上海、深圳建立了3座12英寸晶圆厂，深圳厂预计2022年底可实现量产；华虹半导体及华润微、士兰微等IDM厂也均已开始加速12英寸厂的扩产。
据咨询机构Knometa与IC Insights报告显示，2021年全球12英寸晶圆厂数量增加14座，创下自2005年以来最高纪录。预计2022年还会再增加10座。预计到2026年，将有超过200家晶圆厂运营12英寸晶圆产线。
不过，当前扩张计划也引发了行业对半导体行业从繁荣走向萧条的担忧。市场调研机构IDC表示，随着大规模的产能扩张，在建晶圆厂将于明年底开始投产，2023年有可能出现半导体供应过剩。
尽管当前市场逆风杂音很多，但目前晶圆代工产业却未见任何一家修正扩产计划。
根据亚翔集成半年报，公司先后承揽了深圳礼鼎、合肥长鑫和淮安庆鼎等芯片制造或芯片制造周边企业新建项目的洁净室工程。除了传统的洁净室工程之外，也积极参与客户的生产厂房改造、扩建工程或其配套工程（主要包括了厦门联芯、南京台积电、苏州和舰、厦门美日、上海中芯、北京中芯、天津中芯、深圳中芯、深圳华星光电和福建晋华等客户）。此外，海外工程也有收获，新加坡分公司取得了联电集团新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程项目的先期工程之桩基工程订单。
上述项目中，借由与客户前期进行洁净室方案设计的有利条件，顺利取得了深圳礼鼎、厦门联芯、苏州和舰和淮安庆鼎等项目洁净室及其配套工程订单。此外，合肥长鑫洁净室工程、武汉长江存储通用配电和二次配工程、深圳礼鼎和淮安庆鼎洁净室与机电工程合同金额都具一定的规模，这也确保了公司年度签约目标提前达成。今年前三季度，公司实现营业收入18.09亿元，同比增长19.45%，归母净利润6681.83万元，同比增长276.74%。
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