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【概述】
泡财经获悉，1月3日晚间，博敏电子（603936.SH）公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。
【科普】
博敏电子以高精密PCB（印制电路板）的研发、生产和销售起家，不断通过内生发展与外延并购相结合的方式，以PCB为内核，从横向和纵向两个维度进行业务延伸（PCB+），持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度，形成了主营业务+创新业务的模式。
【解读】
公告显示，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。
陶瓷衬板方面，近年新能源汽车销量的快速增长驱动IGBT需求增长，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场也将快速释放。基于AMB的技术优势以及氮化硅材料优越的物理性能，市场规模增速较快，逐渐成为IGBT和SiC功率器件应用新趋势，有望成为陶瓷基板市场主流。目前公司已经成功量产应用于IGBT、功率模块的AMB氮化硅、DBC氧化铝、BDC氮化铝等多工艺多材料的陶瓷衬板，并应用于航空、汽车等多个领域，月产能达到8万张，预计三年内达到20万张/月，逐步成为公司第二增长曲线。
IC载板方面，全球PCB行业正逐步朝着高密度化和高性能化方向发展，高多层板、HDI板和IC载板是未来市场发展主流。目前公司HDI板占比达到40%，重点布局行业景气度较高的新能源（包括汽车电子）和Mini LED领域。这次与合肥开发区管委会建立战略合作关系，进行IC载板扩产项目，将进一步增强公司在高端市场的竞争能力。
不过，2022上半年，由于消费电子市场疲软，对HDI板需求下降，公司PCB业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04%、2.81%。截至2022年三季度，公司营业总收入22.26亿元，同比下降15.11%，归母净利润1.3亿元，同比下降36.53%。
国金证券表示，展望未来，PC类需求疲软或带来HDI类产品较大增长压力，但博敏电子等部分厂商积极转型谋求新的增长点，有望打开未来成长空间。
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