【风口解读】台积电先进封装客户大幅追单,相关概念活跃涨停

泡财经

至正股份

发布时间:

2023-11-14 15:55:03

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泡财经获悉,11月14日,A股先进封装概念活跃,至正股份(603991.SH)涨停。

消息面上,据悉,继英伟达10月确定扩大下单后,苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求,加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。

业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。

注:

CoWoS是台积电一种2.5D封装技术,为先进制程的封装技术之一。

封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法,先进的封装技术相比于传统的封装技术,能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

开源证券称,先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装,先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高,对测试机的需求量增多,同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺,产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

至正股份主营业务为电线电缆、光缆用绿色环保型聚烯烃高分子材料的研发、生产和销售。公司主要产品有光通信线缆、光缆用特种环保聚烯烃高分子材料、电气装备线用环保型聚烯烃高分子材料、电网系统电力电缆用特种绝缘高分子材料。

先进封装方面:

2023年9月19日公司互动易回复,公司子公司苏州桔云于 2023 年 4 月纳入公司合并报表, 新增半导体专用设备业务, 其主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等。公司拥有自主研发的核心技术,并形成了一系列新型技术研发专利。其中自主研发的清洗机在集成电路后道先进封装领域技术水平相对领先,在定制化服务、交货周期等方面有一定竞争优势。

今年前三季度,公司实现营业收入1.53亿元,同比增长108.61%,净亏损1409.41万元,亏损同比扩大41.22%。

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