【风口解读】台积电先进封装客户大幅追单，相关概念活跃天准科技涨超4%

泡财经获悉，11月14日，A股先进封装概念活跃，天准科技（688003.SH）收涨4.09%。

消息面上，据悉，继英伟达10月确定扩大下单后，苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。

业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。

注：

CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。

封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。

开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。

天准科技主营业务是视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案。公司主要产品为工业视觉装备，具体包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能驾驶方案等。

先进封装方面：

2023年6月15日公司互动易回复，公司全资子公司MueTec的产品可应用于先进封装制程。

今年前三季度，公司实现营业收入8.79亿元，同比增长9.46%，净利润4105.35万元，同比增长38.25%。

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