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【概述】
泡财经获悉，5月25日晚间，安集科技（688019.SH）公告，国家集成电路基金计划自本公告披露之日起15个交易日之后的6个月内，通过集中竞价交易方式减持其所持有公司股份不超过149万股，减持股份占公司总股本的比例不超过2%。减持价格将根据市场价格确定。
【科普】
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。
国家集成电路产业投资基金被投资者称为”大基金“，是为促进集成电路产业发展而设立的。
集中竞价减持可以理解为是股东直接从二级市场进行卖出，他的买卖方式与一般投资者基本一致，是一种明显利空。
【解读】
大基金减持，短期内特别是宣布减持次日，或造成股价波动。
截至公告披露日，国家集成电路基金持有安集科技618.56万股，占公司总股本8.30%。
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，是国内化学机械（CMP）抛光液龙头企业。
此前，2022年1月22日晚间，兆易创新、晶方科技、安集科技三大半导体龙头企业同步宣布大基金计划未来几个月内减持，减持比例均不超过公司总股本2%。2021年1月25日，兆易创新、晶方科技、安集科技分别收跌4.56%、4.73%、3.62%。
根据SEMI的数据，2021年全球半导体材料市场同比增长15.9%达到643亿美元，创历史新高。中国大陆半导体材料市场成为2021年增长最快的地区，同比增长21.9%达到119.3亿美元，占全球市场的19%，居全球第二。根据TECHET，2021年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，其中铜抛光液、钨抛光液和氧化物抛光液的市场规模占比最大。根据TECHET数据，公司CMP抛光液全球市场份额约为5%。
TECHET预测，2021-2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的年复合增长率增长，其中CMP抛光液及湿电子化学品也将以相似的增长率而增长。国内芯片制造市场规模同样保持快速增长，对上游材料的需求日益提升。
【相关企业业绩近况】
今年一季度，安集科技实现营收2.331亿元，同比增长95.41%；归属于上市公司股东的净利润3960万元，同比减少1830.27%。
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