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泡财经获悉，8月31日晚间，沪硅产业(688126.SH)公告，收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“产业投资基金”）出具的《关于提前终止减持计划的告知函》，产业投资基金根据中国证券监督管理委员会2023年8月27日发布的《证监会进一步规范减持股份行为》的相关要求，并结合自身情况和对公司持续稳定发展的信心，决定提前终止本次减持股份计划。
2014年，财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等共同发起国家集成电路产业投资基金，基金管理人为华芯投资。该基金被投资者称为“大基金”，是为促进集成电路产业发展而设立的。
截至目前，大基金持有公司股份5.67亿股，占公司总股本的20.76%，位列第一大股东。
8月27日，证监会“四箭齐发”，史上最严“减持新规”就此诞生。根据减持新规要求，上市公司存在破发、破净情形，或者最近三年未进行现金分红、累计现金分红金额低于最近三年年均净利润30%的，控股股东、实际控制人不得通过二级市场减持本公司股份。控股股东、实际控制人的一致行动人比照上述要求执行；上市公司披露为无控股股东、实际控制人的，第一大股东及其实际控制人比照上述要求执行。
同时，从严控制其他上市公司股东减持总量，引导其根据市场形势合理安排减持节奏；鼓励控股股东、实际控制人及其他股东承诺不减持股份或者延长股份锁定期。
据悉，证监会正在抓紧修改《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，提升规则效力层级，细化相关责任条款，加大对违规减持行为的打击力度。
市场人士普遍认为，上述监管规范减持，是影响A股的最有力度政策。
据财联社统计，分红不达标上市公司有1649家，破发上市公司有969家，市净率小于1的上市公司有405家。数据去重后，约近2500家上市公司受减持新规影响不能减持，减持限制力度较大。新规将倒逼企业减少激进型融资，上市公司要提高效率，提升利润水平与分红能力。
据choice数据，减持新规发布后，8月28日晚间共有12家A股上市公司发布控股股东等终止减持计划公告。具体有：
东睦股份董事兼副总经理曹阳、董秘兼财务总监肖亚军，金能科技控股股东控股股东秦庆平、王咏梅夫妇及其一致行动人秦璐，大智慧控股股东、实际控制人张长虹，永鼎股份控股股东永鼎集团，哈森股份控股股东珍兴国际，中源家居实控人的一致行动人高盛投资，乾景园林控股股东回全福，引力传媒控股股东罗衍记及一致行动人蒋丽，金麒麟第三大股东金凤公司，汇嘉时代控股股东暨实际控制人潘锦海，剑桥科技控股股东CIG开曼及其一致行动人康令科技，中曼石油大股东共兴投资、共荣投资、共远投资纷纷宣布提前终止减持。
此后8月29日、8月30日，分别新增30家、13家A股上市公司的控股股东等宣布提前终止减持。
截至8月31日19时，除了沪硅产业外，威博液压控股股东、实控人及其一致行动人、石英股份控股股东一致行动人、云创数据持股5%以上股东亦宣布提前终止减持。
上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等。
截止2023年上半年期末，子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月，公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。
业绩方面，2023年上半年，沪硅产业实现营收15.74亿元，同比下降4.41%；归母净利润1.87亿元，同比增长240.35%；扣除非经常性损益的净亏损2458.67万元，同比由盈转亏。
沪硅产业将今年上半年营收下降归结为“期内，由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降，子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长，子公司Okmetic收入较去年同期下降17%。”
公司另将扣非净亏损归因为“公司300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中，研发及建设项目的持续较大投入导致扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了4970.84万元，并导致相关财务指标的相应变化。”
沪硅产业归母净利大幅增长则是“由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，因此归母净利润同比增加1.32亿元。”
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