【风口解读】沪硅产业拟收购三家子公司少数股权，均为公司二期项目实施主体

3月7日晚间，沪硅产业(688126.SH)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式，购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权及新昇晶睿48.7805%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。本次交易预计构成重大资产重组，公司股票自3月10日开市起复牌。

本次交易标的公司均为沪硅产业二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务均与上市公司主营业务相同。本次交易完成后，上市公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。公司表示，本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。公司股票将于2025年3月10日开市起复牌。

沪硅产业的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

公司当前业绩承压。

2024年公司实现营业收入33.88亿元，同比增长6.18%，归属于上市公司股东的净利润-9.71亿元，同比下降620.28%。受产品平均单价下降的影响，报告期内营业利润及相关财务指标同比下滑。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）