【风口解读】半导体惨跌利扬芯片收跌5.05%，机构称国产替代空间广阔

泡财经获悉，1月8日，A股普跌，半导体板块杀跌惨烈，同花顺“半导体及元件”指数下跌3.2%，利扬芯片（688135.SH）收跌5.05%。

开源证券研报称，半导体行业景气度向上。据集微网消息，世界半导体贸易统计（WSTS）最新数据显示，基于2023Q2及Q3业绩超出预期，2023年全球半导体销售额上调至5200亿美元，同比下降9.4%。展望2024年，全球半导体市场销售额预计增长13.1%，达到5880亿美元。其中，2024年存储行业销售额有望实现约1300亿美元，同比增长超过40%。

国开证券1月2日研报称，展望未来，在AI、数据中心及信创领域等新驱动下，加之半导体产业链多个环节当前仍处于“卡脖子”状态，国产替代空间广阔，且待进一步提速，有望实现持续稳健成长。建议关注充分受益于晶圆扩产及国产替代、业绩确定性强、估值处于历史底部的设备板块，预计伴随着下游基本面改善，业绩增长动能将进一步提升；同时建议关注供需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。

利扬芯片的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。

23年前三季度，公司实现营业总收入3.76亿元，同比增长11.53%，归母净利润2901.17万元，同比增长13.06%。

（本文数据来源，同花顺iFinD等）

本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。