【风口解读】英特尔利空！A股半导体杀跌，半导体硅片厂商神工股份收跌8.25%

泡财经获悉，1月30日，A股半导体板块承压，神工股份（688233.SH）收跌8.25%。

消息面上，日前，英特尔公布了远逊于市场预期的2024年第一季度指引，其预计2024年第一季度营收为122亿至132亿美元，每股收益为0.13美元，毛利率为40.7%。而此前市场普遍预测其营收为142.5亿美元，每股收益为0.34美元，毛利率为42.5%。

对于2024财年第一季度指引，英特尔CEO基辛格坦言，作为公司核心业务的个人电脑和服务器芯片表现较为平淡，而由于旗下自动驾驶公司Mobileye和可编程芯片部门在内的子公司表现疲软，以及公司分拆或出售的其他业务营收下降，整体营收将受到影响。

但他同时表示，2024年第一季度的疲软前景只是“暂时的”， 因为“新产品和业务的势头和兴奋仍然强劲”，预计2024财年“每个季度的营收和每股收益将实现连续和同比增长”。

平安证券1月29日研报指出，当前，半导体行业处于周期筑底阶段，待下游行情复苏，将推动半导体新一轮上升周期。

神工股份的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

公司预计2023年亏损，归属于上市公司股东的净利润亏损7700.00万至6700.00万，净利润同比下降149.00%至142.00%，预计营业收入为1.35亿至1.45亿元。

据悉，报告期内，受行业周期影响，公司大直径硅材料业务收入较上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体净利润较上年大幅下滑。目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期，但其收入和利润增长规模和速度有限；同时，本报告期内计提了存货跌价准备，也导致了公司净利润的下降。

（本文数据来源：同花顺iFinD等）

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