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【概述】
泡财经获悉，格科微（688728.SH）9月2日公告，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，标志着BSI产线顺利进入风险量产，即将进入大规模量产阶段。
【科普】
格科微半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供QVGA（8万像素）至1600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片。
BSI即背照式入射，能够显著增加光电二级管的量子效率，进而改善低光照条件下的图像效果。
CIS：也即CMOS图像传感器，是采用CMOS工艺制造的图像传感器。
【解读】
该项目投产是公司由Fabless转为Fab-lite模式的一大标志，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期，把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利。
此外，自建的12英寸晶圆制造中试线作为可供复制的工艺路线试验平台，能够将制造工艺快速导入晶圆代工厂并实现量产，从而减少公司在研发环节对晶圆代工厂的依赖程度，保障高阶产品的工艺研发效率，实现对市场需求的快速响应。
受晶圆代工厂产能供应及手机市场需求变动影响，BSI晶圆产能供需关系呈动态变化。根据Frost&Sullivan研究数据显示，2015年-2018年，全球BSI晶圆产能总体处于过剩状态，供需关系趋于宽松。随着多摄手机普及率的逐渐提升，自2018年下半年起，BSI晶圆产能供需关系逐渐趋紧。未来，随着高像素、大像面CIS渗透率的不断提升，长期而言BSI晶圆产能供应将维持整体偏紧的基本面。
据其招股书，在全球BSI晶圆产能供给趋紧的背景下，高像素CIS产品所需的12英寸BSI晶圆产能将更为紧张。目前，行业内主要竞争对手在12英寸BSI晶圆供应方面与晶圆代工厂有长期稳定的合作，作为高像素CIS市场的新晋供应商，公司可以获取的12英寸BSI晶圆产能供应十分有限，严重限制了中高阶产品的销售规模。
根据规划，“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”新增产能主要用于生产1300万像素及以上的等中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。
事实上，CMOS图像传感器是公司营收主要来源，2021年实现收入59.37亿元，在营收中占比84.8%。公司CMOS图像传感器产品像素规格覆盖QVGA（8万像素）至1600万像素，形成了较为完整的产品体系。其中，在高像素CMOS图像传感器产品中，公司采用了更为先进的背照式结构（BSI）。
近年来随着手机摄像技术的不断成熟，消费者对手机拍摄的需求逐渐多元化，
CMOS图像传感器出货量也随之不断增长。根据 Frost&Sullivan 研究数据显示，1300万像素及以下的中低阶CMOS图像传感器的出货量预计将从2020年的40.3亿颗增长到2024年的45.9亿颗；1300万像素以上的CMOS图像传感器出货量
预计将从2020年的10.4亿颗增长到2024年的21.9亿颗。
格科微招股书显示，上述项目达产后预计每年可以生产3.5亿颗BSI图像传感器，按2024年1300万像素以上CIS全球市场出货量计算，公司新增出货量占该细分市场整体出货量的比例约为16%。
实际上，公司中高阶CIS产品已取得新的突破。8月10日，公司正式发布全球首款单芯片3200万像素CMOS图像传感器GC32E1。
方正证券分析认为，目前，手机前摄像头的拍照需求仍然在快速上升阶段，其中3200万像素摄像头的增速尤为明显，预计未来三年将占到前摄总需求量的1/4左右。格科微这一新品的推出有望进一步打开市场空间。未来，公司手机CMOS产品将持续向上延展，同时积极拓宽汽车电子、物联网等非手机领域CMOS，高阶产品的高单价将成为公司稳定收入与利润增长的基础。
【相关企业业绩近况】
2022年上半年，格科微实现营收32.94亿元，同比下降10.63%；实现归母净利润5.14亿元，同比下降20.23%。
【备注】
Fabless：无晶圆厂的集成电路企业经营模式，Fabless企业仅进行芯片的设计、研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商。
Fab-Lite：轻晶圆厂的集成电路企业经营模式，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。
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