# 玻璃基板或成下一代先进封装核心材料
随AI算力芯片向大尺寸、高集成演进，传统有机基板逼近物理极限，玻璃基板凭更低信号损耗、更高尺寸稳定性及高密度通孔能力，成为台积电CoWoS、英特尔先进封装的优选载体。2026年有望小批量商用，2028年大规模量产。
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钟满仓了吗2026-5-25 22:20
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沙一杀2026-5-25 22:20
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lmFlying2026-5-25 22:20
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LXY李天宝2026-5-31 11:20
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投资路漫漫666前天 21:20
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坦荡的周芷若2026-5-26 15:17
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赚一千万就退出2026-5-24 12:20
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葱葱蒜苗yy52026-5-26 15:14
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TszszT2026-5-24 12:20
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英俊潇洒令狐冲2026-5-25 21:18
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