#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。YoleGroup指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基...