#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 产线现状：位于亚利桑那州钱德勒市Fab厂区，已完成核心设备导入与工艺流片，进入良率爬坡与客户联合验证的最后阶段；2026年初启动小批量商用，年内逐步提升至HVM（大批量量产）
2023年9月：英特尔正式发布业界首个用于先进封装的玻璃基板技术
2025年9月：官方驳斥退出传闻，确认路线图与时间表不变
2026年1月16日：宣布玻璃基板技术实现量产，亚利桑那工厂为核心产能基地
首批应用：优先配套英特尔...

#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 芯片降本与工艺优化1.成本控制策略公司通过芯片微缩化、基板玻璃化、像素虚拟化等维度推动MicroLED成本下降，并通过激光化工艺提升固晶、转移等环节的效率和良率。2.玻璃基技术突破PM驱动玻璃基MicroLED面板已实现小批量试产，利用玻璃基板的高平整度和尺寸稳定性，为P0.5以下超微间距显示提供基材支撑。四、合作与生态构建2025年11月，雷曼光电与迈为股份合作，采用“飞行...

#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。YoleGroup指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
爱建证券指出，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基...

#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 一、COB技术全球领先
1.核心技术布局
雷曼光电是全球COB（ChipOnBoard）技术的领军企业，掌握正装COB、倒装COB、像素引擎COB、PM驱动玻璃基COB等核心工艺，构建了覆盖专用、商用、家用场景的COB产品矩阵。其COB技术已实现P0.4以下超微间距显示，并连续三年在LED小间距COB市场市占率第一。
2.专利壁垒
拥有近800项自主专利，其中“L...

#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 最近韩国AI储存芯片大幅涨价，涨价70%左右，从而感觉到这背后存在深层联系。韩国AI存储芯片（尤其是HBM）的大幅涨价和其“多层叠加”的封装技术，并非与沃格光电无关，而是从产业链上为其提供了一个“结构性利好”。
具体来说，这可以从“需求”和“技术”两个层面来理解：
直接关联：HBM技术拉动玻璃基板需求
HBM技术通过垂直堆叠多颗DRAM芯片来大幅提升带宽，这正是我提到的“多层叠加技术”。随着存储芯...

$赛微电子(300456)$ ，上午被洗出去了，真没良心

$赛微电子(300456)$ 啥时候出监管

$赛微电子(300456)$ 26卖的63了。真汉子

$赛微电子(300456)$ 年底了，正是割你肉的好时机，你准备好被割了吗？

$赛微电子(300456)$ 散户得到的消息总是滞后，司法冻结从12月29日开始，我们元月1号才知道，12月30日股价最后一次拉高是便于主力资金逃跑。管理层事先不公开不透明，对普通人是不公平的。