#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 最近韩国AI储存芯片大幅涨价，涨价70%左右，从而感觉到这背后存在深层联系。韩国AI存储芯片（尤其是HBM）的大幅涨价和其“多层叠加”的封装技术，并非与沃格光电无关，而是从产业链上为其提供了一个“结构性利好”。
具体来说，这可以从“需求”和“技术”两个层面来理解：
直接关联：HBM技术拉动玻璃基板需求
HBM技术通过垂直堆叠多颗DRAM芯片来大幅提升带宽，这正是我提到的“多层叠加技术”。随着存储芯...