#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 一、COB技术全球领先
1.核心技术布局
雷曼光电是全球COB（ChipOnBoard）技术的领军企业，掌握正装COB、倒装COB、像素引擎COB、PM驱动玻璃基COB等核心工艺，构建了覆盖专用、商用、家用场景的COB产品矩阵。其COB技术已实现P0.4以下超微间距显示，并连续三年在LED小间距COB市场市占率第一。
2.专利壁垒
拥有近800项自主专利，其中“L...