#玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料# 产线现状：位于亚利桑那州钱德勒市Fab厂区，已完成核心设备导入与工艺流片，进入良率爬坡与客户联合验证的最后阶段；2026年初启动小批量商用，年内逐步提升至HVM（大批量量产）
2023年9月：英特尔正式发布业界首个用于先进封装的玻璃基板技术
2025年9月：官方驳斥退出传闻，确认路线图与时间表不变
2026年1月16日：宣布玻璃基板技术实现量产，亚利桑那工厂为核心产能基地
首批应用：优先配套英特尔...